• Görevimiz sizlere hizmet, amacımız sizlerin başarısına katkıda bulunabilmektir.

Esman sizi ve meslektaşlarınızı geleneksel 9.Esman seminerine davet ediyor !

1 Temmuz 2006 itibariyle kullanımı mecburi hale gelecek olan kurşunsuz lehim (Lead-Free) geçen yıl olduğu gibi bu yıl da seminerimizin ana temasını oluşturuyor. Her yıl olduğu gibi bu yıl da seminerimiz, partnerlerimiz Assembléon, Cookson Electronics, Dek, Btu, Vitronics Soltec, Tecan, JBC ve Seminer Yöneticimiz Bob Willis’in değerli katkılarıyla gerçekleşecektir. Lead-Free konulu seminerde; kurşunsuz lehimlemede başarısı kanıtlanmış prosedürleri ve uygulama yöntemlerini ana hatlarıyla ortaya koyacağız.

Kurşunlu lehimleme  prosesinden kurşunsuz lehimleme prosesine dönüş kolay bir geçiş süreci değildir. Alaşım, flux, kart ve komponent ile bunların proses üzerindeki etkilerinin çok net bir şekilde anlaşılması gerekmektedir. Dönüşüm esnasında göz önünde bulundurulması gereken diğer bir kritik husus ise daralan proses penceresidir. Seminer esnasında “daralan” proses penceresinin nasıl kontrol altına alınabileceği ve diğer önemli konular tartışılacaktır. Program ayrıca; deneyimler, değerlendirmeler, güvenilirlik, proses etkisi, gerekli ekipmanlar ve ekipman kapasitesi gibi konuları da kapsamaktadır.
 
Aşağıda program detaylarını bulabileceğiniz Geleneksel 9. Esman Semineri, 15 Eylül 2005 Perşembe günü İstanbul Crown Plaza Otelinde düzenlenecektir.
 
İngilizce olarak sunulacak seminere katılım ücretsiz olup seminer sonunda katılımcılara sertifika verilecektir. Seminer sonunda tüm katılımcılar sunumların kopyalarını içeren bir dosyaya sahip olacaklardır.
 
Seminerimize katılarak bizleri onurlandırmanızı rica ederiz.
 
Saygılarımızla,
 
Esman Elektronik Grubu
 
Not: Katılım için lütfen en geç 8 Eylül 2005 tarihine kadar kayıt yaptırınız.
 
İlgili Kişi : Perinaz Anakan
Tel: 0212 217 66 20
Fax: 0212 217 67 97
e-mail: This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it.
 
 
 

 

9. ESMAN Elektronik Grubu Seminer Programı
Crowne Plaza Hotel, İstanbul
 15 Eylül 2005       
                                                                                     
 
Katılımcı Firmalar
Konuşmacılar
Konular
09:00
Esman
Mehmet Şen
Hoşgeldiniz ve Açılış Konuşması
09:15
Electronic Presentation Services (EPS)
Bob Willis
Legislation and trends for Lead Free Soldering
09:30
Cookson Electronics (Alpha Metals)
Gerard P. Campbell
Alloy selection in lead-free
 
 
 
Solder alloy cost of manufacture
 
 
 
Lead free paste, selection criteria
 
 
 
Flux selection in lead-free
 
 
 
VOC-free materials
11:00
Kahve Molası
 
 
11:15
Vitronics Soltec
Gerjan Diepstraten
Lead-free and its effects on wave soldering process parameters
 
 
 
PCB finishes with lead-free
 
 
 
Wave soldering process control
12:15
Öğle Yemeği
 
 
13:15
EPS
Bob Willis
Lead-free components
 
 
 
Components storage
13:30
Dek Printing Machines
John Brazell
The effects of the lead-free on printing technologies
 
 
 
Inspection results on lead-free paste
14:00
Tecan Stencils
Tony Weldon
The effects of lead-free on stencil design and manufacturing methods
 
 
 
Design for 01005 and through hole reflow
14:30
Kahve Molası
 
 
14:45
Assembléon
Marina Nikeschina
The effects of the lead-free on surface mount placement parameters and criteria
15:30
BTU
Gerald Rutter
Peter Franklin
The effects of the lead-free on reflow curing process parameters (profiles, critical issues)
 
 
 
The N2 usage with lead-free   
 
 
 
Cooling and impact on solderability
16:15
Kahve Molası
 
 
16:30
JBC Soldering Tools
Luca Chiochia
The effects of the lead-free on rework and touch-up    ( live show )
17:00
EPS
Bob Willis
PCB design
 
 
 
Lead-free PCB finish
 
 
 
Lead-free inspection
 
 
 
Lead-free Process Defects
17:30
Questions & Answers Session
All Speakers
 
*Crowne Plaza Hotel; Sahilyolu 34710 Ataköy, İstanbul

Yazdır e-Posta

En Son Tweet 'ler

2017 yılında herkese sağlık, mutluluk ve huzur dileriz. Yeni yılınız kutlu olsun...

Esman Elektronik Esman Elektronik