SIPLACE X3 S SMD Dizgi Makinesi

ASM Siplace - Siplace X3 S SMD Dizgi Makinesi
SIPLACE X-Serisi SMD Dizgi Makineleri Elektronik üreticileri arasında maksimum hız ve mutlak hassasiyet gerektiren durumlarda referans noktası olarak kabul edilmektedir. (cep telefonları, tabletler, notebooklar, LED dizgisi vs...). Birinci sınıf hız, en düşük dpm seviyeleri, istikr ...Devamını oku
  • Açıklama
  • Özellikleri

SIPLACE X-Serisi SMD Dizgi Makineleri Elektronik üreticileri arasında maksimum hız ve mutlak hassasiyet gerektiren durumlarda referans noktası olarak kabul edilmektedir. (cep telefonları, tabletler, notebooklar, LED dizgisi vs...).

Birinci sınıf hız, en düşük dpm seviyeleri, istikrarlı 03015 kabiliyeti, durmaksızın setup değişimleri ve hızlı yeni ürün tanıtımı sistem faydaları arasında yer almaktadır.

SIPLACE X-Serisinde iki, üç veya dört kızak mevcuttur. İhtiyaca göre daha fazla kızak eklemek mümkündür.

İnanmak zor mu? Diğer üreticilerin makineleri ile karşılaştırma sonuçlarını sizden haber almak istiyoruz. SIPLACE X-Serisi ile spesifik üretim prosesinizi nasıl optimize edeceğinizi keşfedin: ne kadar hızla kendini amorti edeceğini ve diğer rekabetçi avantajlarını keşfedin.

X-Serisi başka hiçbir ekipman üreticisinin sunamayacağı özelliklere sahiptir.

SIPLACE SpeedStar
Dünyanın en hızlı dizgi kafası. Hız kaybı olmaksızın 03015 komponentleri bile dizebilir.

SIPLACE MultiStar
Topla & Yerleştir, Tut & Yerleştir (ihtiyaca göre karışık modda) arasında geçiş yapabilen dünyanın tek dizgi kafası 

SIPLACE yazılımı
Çünkü elektronik üretimde yazılım her geçen gün daha kritik bir role sahiptir.

Akıllı konveyörler
Neye ihtiyacınız var? SIPLACE X-Series tek veya iki raylı olarak çalışabilir.

SIPLACE X-feederlar
Akıllı, temassız güç kaynağı, yüksek hassasiyet, güvenilir, düşük bakım ihtiyacı

SIPLACE görsel sistemi
Dijital kameralarımız hiçbirşeyi kaçırmaz - maksimum proses güvenilirliği için garantiniz

                                                            SIPLACE X-Serisi için Teknik Data

                                        SIPLACE X4i S       SIPLACE X4 S     SIPLACE X3 S         SIPLACE X2 S
Kızak Sayısı                                 4                              4                           3                              2
Dizgi performansı                      
IPC değerleri                      102,000 cph            85,000 cph             64,983 cph               52,000 cph
SIPLACE benchmark         150,000 cph          100,000 cph             76,450 cph               62,500 cph
Teorik değerler                   135,500 cph          112,500 cph             86,006 cph               85,250 cph
Makine Ölçü                         1.9 x 2.3 1             1.9 x 2.3 1               1.9 x 2.3 1                 1,9 x 2,3 1

Dizgi Kafası Özellikleri
                                                  SpeedStar                           MultiStar                             TwinStar
Komponent aralığı               03015 - 6 x 6 mm             03015 - 50 x 40 mm          0201" - 200 x 125 mm
Dizgi hassasiyeti                    ± 41 μm/3σ                       ± 41 μm/3σ (C&P)                   ± 22 μm/3σ   

                                                                                        ± 34 μm/3σ (P&P)    
Açısal hassasiyet                      ± 0,5°/3σ                        ± 0,4°/3σ (C&P)                         ± 0,0             

                                                                                        ± 0,2°/3σ (P&P)    
Max. Komponent Yüksekliği         4 mm                               11,5 mm                                25 mm
Dizgi Kuvveti                             1,3 - 4,5 N                           1,0 - 10 N                         1,0 - 15 N 2

Konveyör Özellikleri                      
Transport Tipleri                                                Tek Transport, Esnek Çift Transport  
Transport Modları                                              Asenkron, senkronize, i-dizgi(X4i S)  
PCB formatı                                   50 x 50 mm² 'den 650 x 560 mm² maksimum (X4 S, X3 S, X2 S)  3
                                                                    50 x 50 mm² 'den 610 x 560 mm² maksimum (X4i S)
PCB kalınlığı                                         0,3 ila 4,5 mm (talep üzerine diğer kalınlıklar da yapılabilir)  
PCB ağırlığı                                                                        3 kg maksimum

Komponent Sağlama ve Besleme                      
Feeder pozisyonları                                     X3 S & X4 S: 8 mm X-feeder ile 160 ray
                                                                           X4i S: 8 mm X-feeder ile 148 ray
Komponent Tedariği                           SIPLACE komponent kartı, SIPLACE Matrix Tepsi Değişimi (MTC) 4,
                                                                   Wafflepack Değiştirici (WPC5/WPC6) 4, JTF-S/JTF-M
                                                                                              SIPLACE X-feeder
                                                    Tepsi, çubuk magazin, balya paketleme, uygulamaya özel OEM feeder modülleri

Kalite Derecelendirme                      
Tutma oranı                     ≥ 99,95% 5
DPM oranı                         ≤ 3 dpm 6
Aydınlatma seviyeleri        6'ya kadar

1 Sadece ana gövde için
2 SIPLACE HighForce Kafa opsiyonu ile maksimum 30 N dizgi kuvveti
3 Giriş ve Çıkış Konveyör Uzatmaları ile 850 mm'ye kadar
4 Sadece SIPLACE X2 S, X3 S ve  X4 S içindir - SIPLACE X4i S için değil
5 Aynı dizgi alanı içerisinde birleştirilemez
6 Değerlendirme kriterine göre

İlişkili Ürünler

1 - 6 Arası Sonuçlar ( Toplam 6 )